1、热封层材料的种类、厚度以及材质质量对热封强度的影响是最为直接的。
一般复合包装常用的热封材料有CEP、LPPE、CPP、OPP、EVA、热熔胶以及其它一些离子型树脂共挤或共混改性薄膜。热封层材料的厚度，一般在20—80μm之间浮动。特殊情况下也有达100—200μm的，统一种热封材料，其热封强度随热封厚度增大而增大。例如，蒸煮袋的热封强度一般要求达40—50牛顿，因此，其热封厚度应在60—80μm以上。热封制袋过程中涉及到温度，温度的控制多少由温度仪表加以显示。在热封复合袋加工过程中，对温度表的要求越精密越好，误差范围与设定值最好不大于±5℃。热封温度对热封强度的影响最为直接，各种材料的熔融温度高低，直接决定复合袋的最低热封温度。
 
在实际出产过程中，因为热封压力、制袋机速以及复合基材的厚度等多方面影响，实际采用的热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。热封的压力越小，要求热封温度越高，机速越快，复合膜的面层材料越厚，要求的热封温度也越高。热封温度若低于热封材料的软化点，则不管怎样加大压力或延热封时间，均不能使热封层真正封合。但是，假如热封温渡过高，又极易损伤焊边处的热封材料，熔融挤生产生“根切”现象，大大降低了封口的热封强度和复合袋子的耐冲击机能。在实际制袋热封过程中，热封刀具的压力常采用可旋转弹簧来调整。调整过程一般刀具由两个弹簧组成，分左、右两边，假如压力影响热封强度，检测方法则是：取一只正加工的复合袋仔细观察缝迹，假如压力平均是不会产气愤泡等现象；另一种方法是，用长500px、宽75px、厚5000px专用光滑竹块进行试验，因为压力不够，强度低，往往泛起漏破现象，所以平均的压力与温度是降低强度低、分层现象的基本之一。
 
2、要达到理想的热封强度，热封压力必不可少。
对于轻薄包装袋、热封压力至少要达到2kg/cm2，而且跟着复合膜总厚度的增加而相应进步；若热封压力不足，两层薄膜之间难以达到真正的熔合，导致局部热封不好或难以消除夹在焊缝中间的气泡，造成虚焊。但热封压力并非越大越好，应以不损伤焊边为宜，由于在较高的热封温度时，焊边的热封材料已处于半熔融状态，太大的压力易挤走部门热封料，使焊缝边沿形成半堵截状态。焊缝发脆，热封强度降低。所以压力的调节非常枢纽。
 
3、热封时间主要由制袋机的速度决定。
速度快，热封时间就短；速度慢，热封时间就长。热封时间也是影响焊缝封合强度和外观的一个枢纽因素。相同的热封温度和压力下，热封时间长，则热封层熔合更充分，结合更牢固；但热封时间太长，轻易造成焊缝起皱变形，影响平整度和外观。热封后的焊缝若冷却不好，不但会影响焊疑的外观平整度，而且对热封强度有一定的影响，冷却过程就是通过在一定的压力下，用较低的温度对刚熔融热封后的焊缝进行定形。因此，压力不够，冷却和轮回不畅，轮回量不够，水温太高或冷却不及时，都会致使冷却不良，热封强度降低。

 
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